(unotv).- Un parche para regenerar en días la piel de pacientes diabéticos fue creado por científicos del Instituto de Investigaciones en Materiales (IIM) de la Universidad Nacional Autónoma de México (UNAM).
Así funciona el parche para diabéticos
La especialista María Concepción Peña Juárez, del IIM, explicó que el parche está elaborado con nanofibras que contienen nano y micropartículas, que portan bioactivos; cuando se coloca sobre un tejido dañado como una úlcera diabética, se disuelve e inmediatamente comienza a liberar sus activos permitiendo la regeneración de la piel en un lapso de 21 días.
Logramos que la regeneración sea en un plazo máximo de 21 días; es un gran avance porque para los enfermos de diabetes una herida representa modificar su estilo de vida, además de impactar en su salud y condición psicológica”, afirmó María Concepción Peña Juárez, una de las investigadoras del IIM que participó en el proyecto.
Podría prevenir amputaciones en diabéticos
Si es usado en una fase temprana de la lesión, es posible evitar la amputación de una extremidad, pues actúa de manera rápida e impide la proliferación de microorganismos e infecciones en la zona.
Una herida es un asunto serio para cualquiera, pero si se trata de diabéticos, el riesgo de infección es mayor debido a que la piel puede tardar meses en regenerarse, alertó.
El parche ya es un proyecto reconocido
Este proyecto, desarrollado en el laboratorio de Ricardo Vera Graziano, donde se hace ingeniería de tejidos, obtuvo el primer lugar en la categoría Proyecto de investigación, en el área de Innovación tecnológica, así como el mayor puntaje de la segunda edición del concurso “Impulso a la Innovación en la UNAM”, convocado por la Coordinación de Innovación y Desarrollo.
Este concurso tiene como objetivo incentivar la innovación tecnológica y la cultura de la propiedad industrial.
“Ya contamos con solicitud de patente y queremos escalar el proyecto para concretarlo y poder distribuir este producto a nivel nacional y hasta internacional”, expuso Peña Juárez.
